VIMFUN / ナレッジセンター
光学製造知識センター
光学部品の切断、研削、研磨、検査に関する実践ガイド — 材料選定からプロセストラブルシューティングまで。.
- プロセス技術
ワイヤーソーでスライスした後、ゲルマニウムブランクには2つの問題があります。表面は十分に平坦ではなく、十分に平行ではありません。ワイヤーカットはRa 0.6～1.2μmの表面粗さを提供します。
- ダリア
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光学部品の切断、研削、研磨、検査に関する実践ガイド — 材料選定からプロセストラブルシューティングまで。.
ワイヤーソーでスライスした後、ゲルマニウムブランクには2つの問題があります。表面は十分に平坦ではなく、十分に平行ではありません。ワイヤーカットはRa 0.6～1.2μmの表面粗さを提供します。