VIMFUN / ナレッジセンター
光学製造知識センター
光学部品の切断、研削、研磨、検査に関する実践ガイド — 材料選定からプロセストラブルシューティングまで。.
- プロセス技術
切断とセンタリングの後、ゲルマニウムブランクは平坦になります。つまり、平行な表面、正しい直径、きれいなエッジを持つディスクです。しかし、平坦なディスクはレンズではありません。.
- レヴィ
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光学部品の切断、研削、研磨、検査に関する実践ガイド — 材料選定からプロセストラブルシューティングまで。.
切断とセンタリングの後、ゲルマニウムブランクは平坦になります。つまり、平行な表面、正しい直径、きれいなエッジを持つディスクです。しかし、平坦なディスクはレンズではありません。.