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光学製造知識センター

光学部品の切断、研削、研磨、検査に関する実践ガイド — 材料選定からプロセストラブルシューティングまで。.

セグメント化されたコーティングは、ワイヤーに沿ってダイヤモンド含有セクションを分離しています。そのレイアウトがデブリ除去を改善するか、または結果として得られる切断面が材料、ワイヤー仕様、機械に依存するかどうか

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