Información técnica

Introducción: La fragilidad del zafiro bajo presión Las obleas de zafiro son muy apreciadas en aplicaciones de semiconductores, optoelectrónica y LED debido a su superior dureza, transparencia óptica y estabilidad térmica. Sin embargo, esa misma dureza hace que el corte de obleas de zafiro sea un proceso intrínsecamente delicado. Si no se controla adecuadamente, el corte puede introducir tensiones residuales que provoquen microfisuras, astillamiento de los bordes o incluso la rotura catastrófica de la oblea. Reducir los daños por tensión no sólo consiste en preservar la integridad de la oblea, sino que también mejora el acabado superficial, reduce las necesidades de postprocesado y aumenta el rendimiento. En este artículo, exploramos técnicas prácticas y configuraciones de equipos que ayudan a minimizar la tensión durante el proceso de corte de zafiro. El daño por tensión en las obleas de zafiro suele tener su origen en tres factores clave: Estas fuentes de tensión pueden provocar el inicio de grietas en puntos débiles de la microestructura, especialmente cerca del borde de la oblea o en puntos de contacto con los medios de corte. Optimización de los parámetros de corte del zafiro Uno de los métodos más eficaces para optimizar los parámetros de corte de las obleas de zafiro es la optimización de los parámetros de corte.