Lösungen für das Schneiden von Saphiren: Überwindung von Herausforderungen mit Diamantdrahtsägetechnik
Saphirsubstrate sind aufgrund ihrer außergewöhnlichen Härte und thermischen Stabilität wesentliche Komponenten in der LED-Herstellung, optischen Geräten und Halbleiteranwendungen. Allerdings ist die präzise Bearbeitung dieser Substrate eine große Herausforderung. Traditionelle Methoden wie das Sägen mit Diamantklingen und Laserschneiden führen oft zu Problemen wie Mikrorissen, thermischen Schäden und hohem Materialverlust. […]