サファイア切断ソリューション

サファイア基板は、その卓越した硬度と熱安定性から、LED製造、光学デバイス、半導体アプリケーションにおいて不可欠なコンポーネントです。しかしながら、サファイア基板を精密に切断することは大きな課題です。ダイヤモンドブレードソーイングやレーザー切断といった従来の工法では、マイクロクラック、熱損傷、材料の無駄が多いといった問題が生じがちです。 […]