はじめに ガラス・ウェハーの切断は、半導体、MEMSセンサー、光学基板、バイオメディカル・デバイスの製造において重要なプロセスである。これらのウェハは壊れやすく、寸法が薄いため、チッピングを最小限に抑え、歩留まりを最大化し、表面の完全性を維持する精密切断方法が必要とされる。広く使用されている2つの切断技術、内径（ID）ソーとダイヤモンドワイヤーソーは、それぞれ異なる長所と限界を持っています。この記事では、製造業者が最適なソリューションを選択できるよう、その主要パラメーターと性能を比較します。内径ノコギリの概要 内径ノコギリでは、内周にダイヤモンド砥粒をコーティングした円形ブレードを使用します。ウェーハは回転するブレードに送り込まれ、切断されます。利点制限事項ダイヤモンドワイヤーソーの概要 ダイヤモンドワイヤーソーは、ダイヤモンド砥粒を埋め込んだループ状のワイヤーを使用します。ワイヤーが連続的に動き、低圧、高精度の動きでウェハーをスライスします。利点限界技術比較 特徴 内径鋸 ダイヤモンドワイヤーソー 最小カーフ幅 ~0.25
はじめに 光学結晶加工の領域では、材料ロスを最小限に抑え、構造的な損傷を与えることなく、超精密な切断を実現することが極めて重要である。サファイア、石英、ニオブ酸リチウムのような材料は、高性能光学システムに広く使用されており、優れた切断技術が要求される。あらゆる加工方法の中で、ダイヤモンドワイヤーソーは、これらのデリケートな材料を加工するための最も効果的なツールとして登場しました。この記事では、ダイヤモンドワイヤーソーが従来の切断技術よりも優れている理由を、表面品質、寸法精度、生産効率に焦点を当てて探ります。光学結晶加工における優れた精度 光学部品製造において最も重要な要素は、切断精度です。ダイヤモンドワイヤーソーは、0.35mmという細いワイヤー径により、常に0.4mmという狭いカーフでの切断を実現し、卓越した精度を提供します。カーフ幅が0.5 mmを超えることが多い従来のブレードソーと比較して、ダイヤモンドワイヤーテクノロジーは材料のロスを最小限に抑え、使用可能な生産量を最大化します。
はじめに 光学レンズの切断は、特に画像処理、通信、医療機器などの分野でレンズ技術が進歩するにつれて、卓越した精度が要求されます。この工程でしばしば問題となるのが、レンズのエッジや表面における小さな割れや剥がれといったチッピングです。チッピングは製品の歩留まりを低下させるだけでなく、最終的な部品の光学性能も損ないます。この記事では、光学レンズ切断時のチッピングを最小限に抑える効果的な方法について、従来の方法と比較してダイヤモンドワイヤーソーを使用する利点に焦点を当てて説明します。光学レンズ切断における精度の課題 光学レンズは通常、ガラス、石英、特定の結晶などの脆性材料で作られています。切断中、機械的ストレス、工具の振動、不適切な冷却により、切断エッジに沿ってマイクロクラックや欠けが発生することがあります。これらの欠陥は、表面品質と構造的完全性が重要な、カメラレンズや光ファイバーコネクターのような高精度アプリケーションで特に問題となります。ダイヤモンドワイヤーソーの利点 ダイヤモンド