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光学製造知識センター

光学部品の切断、研削、研磨、検査に関する実践ガイド — 材料選定からプロセストラブルシューティングまで。.

亜鉛化硫黄(ZnS)は、赤外線イメージングシステム、軍用光学機器、精密製造において広く使用されている主要な光学結晶です。ZnSは優れた赤外線透過率と機械的強度を提供しますが、,

はじめに:サファイアの圧力下での脆性サファイアウェーハは、その優れた硬度、光学透明性、および熱安定性により、半導体、オプトエレクトロニクス、およびLEDアプリケーションで高く評価されています。しかし、,

はじめに ガラスウェーハの切断は、半導体、MEMSセンサー、光学基板、およびバイオメディカルデバイスの製造における重要なプロセスです。これらの脆くて薄い寸法

はじめに 光学結晶加工の分野では、材料損失を最小限に抑え、構造的損傷のない超精密な切断を実現することが不可欠です。サファイア、石英、ニオブ酸リチウムなどの材料

はじめに 光学レンズの切断は、特にイメージング、通信、医療機器などの分野でレンズ技術が進歩するにつれて、例外的な精度を必要とします。このプロセスで頻繁に発生する課題は、チッピングです。

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