If you’ve ever worked with germanium, you already know—it’s a tricky material. Dense, brittle, and not very forgiving under stress. Whether you’re producing IR optics, wafers, or custom lenses, how you cut Ge makes or breaks the result. That’s why diamond wire cutting has become the preferred method for processing germanium. Not just because it’s […]
ダイヤモンドワイヤー切断がゲルマニウム加工に最適な理由 続きを読む "
ゲルマニウム（Ge）は、赤外線（IR）光学部品、暗視システム、熱画像処理、科学機器に広く使用されている高価値材料です。ゲルマニウムの優れた赤外線透過率と機械的特性はレンズに最適ですが、結晶の脆性により切断と加工が非常に困難になります。この記事では、エンドレスダイヤモンドワイヤーソーがゲルマニウムの精密切断を可能にする方法を説明します。
ダイヤモンドワイヤーソーによるゲルマニウムレンズの切断 続きを読む "
ゲルマニウムウェハーは、赤外線検出器、熱画像センサー、光学部品の不可欠な基板です。しかし、Geは切断中にエッジの欠けや表面損傷を起こしやすい脆い半導体結晶です。従来のブレードベースの方法では、材料の損失が多く、エッジの品質が低い結果となることがよくあります。この記事では、ダイヤモンドワイヤーソー技術を使用して精密にスライスする方法を説明します。
ゲルマニウム・ウェーハを割れずに切断する方法：精密ダイヤモンドワイヤーソーガイド 続きを読む "
硫化亜鉛（ZnS）は、赤外線画像処理システム、軍事用光学部品、精密製造に広く使用されている主要な光学結晶です。ZnSは優れた赤外線透過率と機械的強度を提供しますが、非常に脆く、加工中にエッジが欠けやすいという欠点もあります。従来の切削工具では、ZnSのクリーンでひび割れのない表面を得るのに苦労するため、高度な切削技術が求められています。
エンドレスダイヤモンドワイヤーソーによるZnS（硫化亜鉛）の高精度切断 続きを読む "
はじめに：圧力下でのサファイアの脆性 サファイアウェハーは、その優れた硬度、光学透明性、熱安定性により、半導体、オプトエレクトロニクス、LEDアプリケーションで高く評価されています。しかし、その同じ硬度が、サファイアウェハーの切断を本質的に繊細なプロセスにしています。適切に制御されない場合、切断は微細な亀裂やエッジの欠けを引き起こす残留応力を導入する可能性があります。,
サファイアウェハー切断時の応力ダメージを軽減する方法 続きを読む "
はじめに ガラスウェハーの切断は、半導体、MEMSセンサー、光学基板、および医療機器の製造における重要なプロセスです。これらのウェハーの壊れやすい性質と薄い寸法は、欠けを最小限に抑え、歩留まりを最大化し、表面の完全性を維持する精密な切断方法を必要とします。広く使用されている2つの切断技術である内径（ID）ソーとダイヤモンドワイヤーソーは、異なるアプローチを提供します。
ガラスウェーハ切断用内径鋸とダイヤモンドワイヤーソーの比較 続きを読む "
Introduction In the realm of optical crystal machining, achieving ultra-precise cuts with minimal material loss and no structural damage is vital. Materials like sapphire, quartz, and lithium niobate are widely used in high-performance optical systems, and they demand superior cutting techniques. Among all available methods, the diamond wire saw has emerged as the most effective
ダイヤモンドワイヤーソーが光学結晶加工に最適な理由 続きを読む "
Introduction Optical lens cutting requires exceptional precision, especially as lens technology advances in fields like imaging, communications, and medical devices. A frequent challenge in this process is chipping — small fractures or flaking at the edges or surfaces of lenses. Chipping not only reduces product yield but also compromises the optical performance of the final
光学レンズ切断時のチッピングを最小限に抑える主な技術 続きを読む "