Germanium wafers are essential substrates for infrared detectors, thermographic sensors, and optical components. However, Ge is a brittle semiconductor crystal prone to edge chipping and surface damage during cutting. Traditional blade-based methods often result in high material loss and poor edge quality. This article explains how to use diamond wire saw technology to precisely slice […]
ゲルマニウム・ウェーハを割れずに切断する方法：精密ダイヤモンドワイヤーソーガイド 続きを読む "
硫化亜鉛（ZnS）は、赤外線画像処理システム、軍事用光学部品、精密製造に広く使用されている主要な光学結晶です。ZnSは優れた赤外線透過率と機械的強度を提供しますが、非常に脆く、加工中にエッジが欠けやすいという欠点もあります。従来の切削工具では、ZnSのクリーンでひび割れのない表面を得るのに苦労するため、高度な切削技術が求められています。
エンドレスダイヤモンドワイヤーソーによるZnS（硫化亜鉛）の高精度切断 続きを読む "
はじめに：圧力下でのサファイアの脆性 サファイアウェハーは、その優れた硬度、光学透明性、熱安定性により、半導体、オプトエレクトロニクス、LEDアプリケーションで高く評価されています。しかし、その同じ硬度が、サファイアウェハーの切断を本質的に繊細なプロセスにしています。適切に制御されない場合、切断は微細な亀裂やエッジの欠けを引き起こす残留応力を導入する可能性があります。,
サファイアウェハー切断時の応力ダメージを軽減する方法 続きを読む "
はじめに ガラスウェハーの切断は、半導体、MEMSセンサー、光学基板、および医療機器の製造における重要なプロセスです。これらのウェハーの壊れやすい性質と薄い寸法は、欠けを最小限に抑え、歩留まりを最大化し、表面の完全性を維持する精密な切断方法を必要とします。広く使用されている2つの切断技術である内径（ID）ソーとダイヤモンドワイヤーソーは、異なるアプローチを提供します。
ガラスウェーハ切断用内径鋸とダイヤモンドワイヤーソーの比較 続きを読む "
Introduction In the realm of optical crystal machining, achieving ultra-precise cuts with minimal material loss and no structural damage is vital. Materials like sapphire, quartz, and lithium niobate are widely used in high-performance optical systems, and they demand superior cutting techniques. Among all available methods, the diamond wire saw has emerged as the most effective
ダイヤモンドワイヤーソーが光学結晶加工に最適な理由 続きを読む "
Introduction Optical lens cutting requires exceptional precision, especially as lens technology advances in fields like imaging, communications, and medical devices. A frequent challenge in this process is chipping — small fractures or flaking at the edges or surfaces of lenses. Chipping not only reduces product yield but also compromises the optical performance of the final
光学レンズ切断時のチッピングを最小限に抑える主な技術 続きを読む "
導入：サファイア基板は、その卓越した硬度と熱安定性により、LED製造、光学デバイス、半導体アプリケーションにおいて不可欠なコンポーネントです。しかし、これらの基板を精密に切断することは大きな課題です。ダイヤモンドブレードソーイングやレーザー切断などの従来の方法では、マイクロクラック、熱損傷、高い材料廃棄物などの問題につながることがよくあります。
サファイア切断ソリューション：ダイヤモンドワイヤーソー技術による課題の克服 続きを読む "
光学ガラスは、レンズ、プリズム、光ファイバーなどの高精度アプリケーションで使用される重要な材料です。切断プロセス中の完璧な表面品質と寸法精度を達成することは、光学性能を維持するために不可欠です。従来の切断方法では、材料の応力、マイクロクラック、および不均一な表面に苦労することが多く、これらは光学的な透明度と構造的な完全性を損なう可能性があります。
光学ガラスの切断精度を高めるダイヤモンドワイヤーソー技術 続きを読む "