Vergleich von Innenlochsäge und Diamantdrahtsäge für das Schneiden von Glaswafern
Einleitung Das Schneiden von Glaswafern ist ein wichtiger Prozess bei der Herstellung von Halbleitern, MEMS-Sensoren, optischen Substraten und biomedizinischen Geräten. Die zerbrechliche Beschaffenheit und die geringen Abmessungen dieser Wafer erfordern Präzisionsschneidverfahren, die das Absplittern minimieren, die Ausbeute maximieren und die Oberflächenintegrität bewahren. Zwei weit verbreitete Schneidtechnologien - Innenlochsägen und Diamantdrahtsägen - bieten unterschiedliche Stärken und Einschränkungen. In diesem Artikel werden die wichtigsten Parameter und Leistungen der beiden Technologien verglichen, um Herstellern bei der Auswahl der am besten geeigneten Lösung zu helfen. Überblick über Innenlochsägen Bei Innenlochsägen wird ein kreisförmiges Sägeblatt verwendet, das an der Innenseite mit Diamantschleifmitteln beschichtet ist. Der Wafer wird dem rotierenden Blatt zugeführt, um den Schnitt auszuführen. Vorteile: Beschränkungen: Übersicht Diamantseilsägen Diamantseilsägen arbeiten mit einem Schleifendraht, der mit Diamantschleifkörpern besetzt ist. Der Draht bewegt sich kontinuierlich und schneidet mit geringem Druck und hoher Präzision durch den Wafer. Vorteile: Beschränkungen: Technischer Vergleich Merkmal Innendurchmesser Säge Diamantdrahtsäge Minimale Schnittfugenbreite ~0,25