Germanium-Wafer-Schneidemaschine
Automatisch, Hochdurchsatz-Schneiden von Germanium-Ingots in Wafer – gleiche ~0,5 mm geschlossene Schnittfuge wie bei den Modellen mit Drehvorrichtung, auf einer schlankeren Maschine für Betriebe, die einfach nur runde Scheiben in großen Mengen benötigen.
Ein Hochdurchsatz-Schneideteufel
Gleicher geschlossener aufrechter Rahmen wie bei den Rotationsmodellen – reduziert auf eine einzige Aufgabe: Germaniumblöcke automatisch stundenlang in Wafer schneiden.
Die SG40 Germanium-Wafer-Schneidemaschine wird als vollständig geschlossene aufrechte Einheit auf demselben bewährten Endlosdrahtrahmen wie die Rotationsserie SGR geliefert – wobei die Rotationsachse entfernt wurde. Das Gehäuse nimmt Kühlnebel und Späne auf, das Beobachtungsfenster ermöglicht es dem Bediener, einen langen automatischen Lauf zu beobachten, und ein Dreirad-Führungssystem bietet einen längeren Drahtweg für stabiles Schneiden auf hohen Blöcken.
- Fußabdruck ~1066 × 1066 mm · Höhe ~1970 mm
- Gewicht ~650 kg — steifer Rahmen für wiederholbare Waferdicke
- Schnittstelle seitlicher Touchscreen + Handbediengerät (englische SPS)
- Cooling Wassertank + Umwälzung
- Leistung 220 V Drehstrom · 1,5 kW · 60 Hz
Was die SG40 Germanium-Wafer-Schneidemaschine leistet
Eine Aufgabe, gut gemacht. Automatisches Schneiden von Germaniumzylindern in Wafer in Produktionsmengen — ohne den Preis von Funktionen, die Sie nicht benötigen.
Automatisches Schneiden mehrerer Dicken
Stellen Sie die Schnittdicke und -menge auf dem Touchscreen ein — die Maschine läuft unbeaufsichtigt und unterstützt verschiedene Dicken innerhalb eines Schneidevorgangs. Mischen Sie 3-mm-Fenster und 8-mm-Linsenrohlinge vom selben Block.
~0,5 mm geschlossener Sägespalt
Gleicher Endlosdraht-Sägespalt wie bei den Rotationsmodellen. Bei einem $2.200/kg-Block sind das grob $200–$600 gespartes Germanium pro Block im Vergleich zu einem Kernbohrer — jeder Block.
Servo YZ-Bewegung, ±0,01 mm
Lineare Führungen und Kugelumlaufspindeln auf beiden Achsen ergeben eine Vorschubauflösung von 0,01 mm und eine Wiederholgenauigkeit von ±0,01 mm — sodass Wafer #1 und Wafer #50 die gleiche Dicke haben.
400 × 400 mm Arbeitstisch
Ein größerer Tisch als der des rotierenden SGR40 (Ø380). Passt für längere Barren und hohe Stapel und nimmt Werkstücke bis zu einer Höhe von 400 mm auf.
Dreirad-Führungssystem
Zwei Ø250 mm Räder plus ein Ø180 mm Rad, was einen Drahtweg von ~2580 mm und eine stabile Drahtanfahrtsgeometrie für wiederholbare Schnitte bei hohen Barren ergibt.
Wasserkühlung + Umwälzung
Der eingebaute Wassertank mit einem Umwälzkreislauf hält den Schnitt sauber und den Draht kühl – und hält den Kühlmittelverbrauch bei langen automatischen Läufen vorhersagbar.
Sehen Sie die SG40 Endlosdrahtsäge in Aktion
Die Germaniumwafer-Schneidemaschine arbeitet mit der gleichen Closed-Loop-Endlosdrahttechnologie wie der Rest der SG-Familie – Dicke einstellen, Anzahl einstellen, Job starten. Beobachten Sie den Draht, das Kühlsystem und die Wafer, die nacheinander vom Barren abgeschnitten werden.
▸ Funktionsprinzip – Endlosdiamantdrahttechnologie
▸ Schneidefunktion – automatischer Ge-Wafer-Ausstoß
Haben Sie noch keinen SG40-spezifischen Clip? Wir senden Ihnen eine kurze Schneidespulen für Ihren spezifischen Barrendurchmesser, wenn Sie eine Schnittprobe anfordern.
Warum Germanium-Abfall beim Schneiden in großen Mengen immer noch wichtig ist
Ein 200 mm Germanium-Barren ist heute bei einem Spotpreis von $1.800–$2.400/kg $6.000 bis $10.000 wert. Wenn Sie diesen Barren durch eine Kernbohrmaschine laufen lassen, verlieren Sie 30–40% davon durch Schnittspalt und Kantenabsplitterung, bevor eine einzige Oberfläche geschliffen wird. Die meisten Käufer vergleichen Schneidemaschinen nach Teilen pro Stunde. Bei Germanium ist das der falsche Ausgangspunkt – das Material ist so teuer, dass die Breite jedes Schnitts als eigener Posten in Ihrer Stückliste erscheint.
Hier ist die Rechnung, die wir für Kunden erstellen. Ein Kernbohrer entfernt bei jedem Schnitt eine ganze zylindrische Hülse – der typische Schnittspalt beträgt 5 bis 10 mm. Wenn Sie das durch einen $2.200/kg Barren schieben, verschwenden Sie $11–$15 Germanium pro Schnitt. Eine Innendurchmesser-Säge (ID) ist beim Schnittspalt besser (0,3–0,5 mm), hinterlässt aber eine 30–80 µm tiefe Oberflächenschädigungsschicht, die der Polierer später wegschleifen muss, plus konzentrische Sägespuren, wenn die Säge verschleißt.
Die SG40 Germanium-Wafer-Schneidemaschine verwendet den gleichen geschlossenen Endlosdraht wie die Rotationsmodelle der Familie – unidirektional, Schnittspalt nahe dem Drahtdurchmesser (~0,5 mm), kein umgekehrtes Muster auf der Schnittfläche. Für eine Werkstatt, die schneidet 50 Barren pro Monat, das summiert sich zu $10.000–$30.000 an zurückbehaltenem Germanium, jeden Monat. Gleicher Schnittspalt wie bei einer Rotationsmaschine; geringere Investitionskosten, da Sie nicht für eine Rotationsachse bezahlen, die Sie nicht verwenden. Für die Oberflächengüte und die TTV-Details hinter jedem Schnitt siehe unsere Germanium-Wafer-Schneiden Prozessseite.
Ein Job, einmal programmiert
Gemischte Dicke in einem einzigen Durchgang
Die SG40-Steuerung akzeptiert eine Liste von Schnittdicken innerhalb eines Schneidejobs – zum Beispiel drei 8 mm Linsenrohlinge, gefolgt von zwölf 3 mm Fenstern, alles von demselben Germanium-Barren. Die Y/Z-Servos lösen auf 0,01 mm auf und wiederholen sich mit ±0,01 mm, sodass die tatsächliche Schnittdicke über einen langen Durchgang innerhalb weniger Mikrometer vom programmierten Wert abweicht.
Was "automatisch" wirklich bedeutet
Legen Sie den Barren auf den Arbeitstisch, richten Sie ihn am Draht aus, programmieren Sie die Schnittliste, drücken Sie Start. Die Maschine übernimmt den Drahtvorschub, die Vorschubgeschwindigkeit und die Z-Achsen-Indexierung zwischen den Schnitten. Die Schnittflächen kommen mit einer Oberflächenrauheit von Ra 0,6–1,2 µm und einer TTV von etwa 8–15 µm über eine 50 mm Scheibe vom Draht – sauber genug, dass der Schleifer normalerweise einen groben Durchgang überspringen und direkt zur Flächenerzeugung übergehen kann.
Vor einem langen automatischen Lauf prüfen Sie, ob der Barren rechtwinklig zum Draht ist – eine Neigung von 0,5° über einem 200 mm hohen Stapel ergibt einen keilförmigen Wafer am oberen Ende des Auftrags. Wir überprüfen dies mit einer Messuhr am Drahtansatz, bevor wir auf Start drücken. Der erste Wafer von jedem neuen Barren ist ebenfalls eine Dickenprüfung wert; der Draht stellt sich nach dem ersten Schnitt auf einen gleichmäßigen Schnitt ein.
Wie schneidet das Endlosdrahtsägen im Vergleich zum Kernbohren und ID-Sägen ab?
Kurze Version: Der Draht gewinnt bei Materialausbeute und Oberflächenqualität. Er schneidet jeweils einen Wafer, sodass eine Mehrdrahtsäge ihn bei flachem Silizium bei der reinen Teile-pro-Stunde-Rate schlägt, aber für Germanium – wo der Schnittverlust mehr kostet als der Durchsatz – ist Endlosdraht die wertorientierte Wahl. Hier ist der ehrliche Vergleich.
| Method | Schnitt | Edge chipping | Untergrund | Stk./Schnitt |
|---|---|---|---|---|
| Kernbohrung | 5–10 mm | 0,3–0,8 mm | hoch | 1 |
| ID-Säge | 0,3–0,5 mm | moderat | 30–80 µm | 1 |
| SG40 Closed-Loop-Draht | ~0,5 mm | < 0,1 mm | low | 1 |
Ein 0,1 mm Kantenabplatzer auf dem drahtgeschnittenen Wafer bedeutet, dass die Zentriermaschine eine Materialzugabe von 0,1 mm anstelle von 0,5 mm benötigt – weniger Germanium wird abgeschliffen, weniger Durchgänge. Nach unserer Erfahrung ist dieser nachgelagerte Effekt größer als die Einsparung in der Schnittphase, auf die sich die Leute zuerst konzentrieren.
Die Spezifikation gibt eine maximale Drahtgeschwindigkeit von 52 m/s an, aber wir bearbeiten Germanium mit 30–45 m/s und einer Vorschubgeschwindigkeit von 10–20 mm/min zum Schneiden. Germanium spaltet sich entlang der {111}-Ebene – es bestraft aggressive Vorschübe mit Spaltchips an den Ein- und Austrittsflächen. Vollständige Materialdaten finden Sie unter Crystrans Germanium-Datenblatt.
Entwickelt für die volumengerechte Zerspanung spröder Optiken
Warum sich die Germanium-Wafer-Schneidemaschine SG40 bezahlt macht, wenn die gleiche Aufgabe jede Schicht läuft und jeder Wafer gleich sein muss.
SG40 Technische Spezifikationen
Standardkonfigurationsnummern für die SG40 Germanium-Wafer-Schneidemaschine. Arbeitstisch und Verfahrweg können für größere Barren angepasst werden.
| Arbeitstischgröße | 400 × 400 mm |
| Maximale Werkstückhöhe | 400 mm |
| Y / Z-Achsenverfahrweg | 400 mm / 400 mm |
| Diamantdrahtdurchmesser | 0,35–1,0 mm |
| Max. Drahtlineargeschwindigkeit | 52 m/s |
| Y / Z minimale Vorschubgeschwindigkeit | 0,01 mm |
| Y / Z Wiederholgenauigkeit | ±0,01 mm |
| Schnitt- / manuelle Geschwindigkeit | 0–1000 mm/min (adjustable) |
| Führungsräder | 2 × Ø250 mm + 1 × Ø180 mm (3-Rad-Pfad) |
| Diamantdrahtlänge | ~2580 mm (Endlosschleife) |
| Antriebsmotorleistung | 1,5 kW (max. 4500 U/min) |
| Stromversorgung | 220 V Drehstrom · 60 Hz |
| Abmessungen (L×B×H) | ~1066 × 1066 × 1970 mm |
| Gewicht | ~650 kg |
| Cooling | Wassertank + Umwälzung |
Lesen Sie die Wafer-Dicke-Toleranzen gemäß Ihrer Fertigglaszeichnung ISO 10110 — die Zentrier- und Schleifstufen übernehmen, was auch immer der Schnitt ihnen hinterlässt.
Welche spröden IR-Materialien kann sie schneiden?
Der Draht schneidet alles, was härter als Diamant ist, daher ist die SG40 nicht nur für Germanium. Wir schneiden die folgenden Materialien auf derselben Plattform, jeweils mit einem eigenen Parametersatz:
- Germanium (Ge) — 0,35–0,5 mm Draht, 100–140 N Zugkraft, weißes Mineralöl
- Silizium (Si) — reif, 0,42–0,5 mm Draht
- Zinkselenid (ZnSe) & Zinksulfid (ZnS) — CO₂-Laser und multispektrale Optik
- Saphir — 0,5–0,65 mm Draht
- Optisches Glas (BK7 / K9) & Quarzglas
Schneiden von etwas, das nicht auf der Liste steht — Chalkogenidglas, eine Spezialkeramik? Senden Sie eine Probe und wir schneiden sie vor der Angebotserstellung. Wir raten nicht bei Materialien, die wir noch nicht bearbeitet haben.
Wo es in eine Germanium-Linsenlinie passt
Die SG40 Germanium-Wafer-Schneidemaschine ist das Volumen-Front-End. Sie verwandelt Barren in Wafer; alles danach — Kanten Zentrierung, sphärisches Schleifen, Polieren, AR-Beschichtung — arbeitet vom Wafer, den sie produziert. Da der Draht eine konsistente TTV und eine oberflächenschonende Oberfläche hinterlässt, werden die nachgeschalteten Vorrichtungen auf bekannte Eingaben eingestellt, anstatt jede Charge neu abzustimmen.
Die gesamte Kette aufbauen und nicht nur die Schneidestation? Die Germanium-Linsenherstellung Die Lösungsseite stellt den Fünf-Stufen-Workflow und den Fluss des Toleranzbudgets von Station zu Station dar. Für die breitere Palette von Geräten beginnen Sie am Ausrüstung für die Herstellung von Infrarotoptiken Hub.
Wenn Ihr Auftrag runde Wafer mit prismatischen, quadratischen oder polygonalen Rohlingen mischt, ist die SGR40 Germanium-Linsenrohling-Schneidemaschine mit einer Drehachse ausgestattet – derselbe geschlossene Draht, derselbe Schnitt, aber mit Mehrform-Fähigkeit. Und wenn Sie Freiform-CAD-Konturschnitte (Halbmonde, beliebige Kurven) benötigen, dann ist das die SGI-Konturserie, nicht diese.
Lassen Sie eine Probe auf Ihrem eigenen Germanium schneiden
Wählen Sie die SG40 Germanium-Wafer-Schneidemaschine, wenn Sie Germanium-Barren in großen Mengen in runde Wafer schneiden und die schlankste Einrichtung wünschen, die dennoch einen breiten Schnitt von Ihrer Stückliste fernhält. Senden Sie uns Ihren Barren-Durchmesser und Ihre Länge, die angestrebten Wafer-Dicken und -Anzahlen sowie das monatliche Volumen – wir führen einen kostenlosen Testschnitt auf Ihrem eigenen Germanium durch, bevor Sie sich festlegen.
Vimfun · ISO 9001 · CE-konform · in über 20 Länder versandt
Zu den Optikkunden gehören Edmund Optics und Coherent.
Tel. +1 (408) 571-8651 · daria@endlesswiresaw.com