Schneiden von Glaswafern

Einleitung Das Schneiden von Glaswafern ist ein wichtiger Prozess bei der Herstellung von Halbleitern, MEMS-Sensoren, optischen Substraten und biomedizinischen Geräten. Die zerbrechliche Beschaffenheit und die dünnen Abmessungen dieser Wafer erfordern Präzisionsschneidverfahren, die das Absplittern minimieren, die Ausbeute maximieren und die Oberflächenintegrität erhalten. Zwei weit verbreitete Schneidtechnologien - Sägen mit innerem Durchmesser (ID) und Diamantdrahtsägen - bieten unterschiedliche [...]