Wie man Germanium-Wafer ohne Risse schneidet: Ein Leitfaden für Präzisions-Diamant-Drahtsägen
Germanium-Wafer sind wichtige Substrate für Infrarotdetektoren, thermografische Sensoren und optische Komponenten. Ge ist jedoch ein spröder Halbleiterkristall, der beim Schneiden zu Kantenausbrüchen und Oberflächenschäden neigt. Herkömmliche, auf Klingen basierende Methoden führen oft zu hohem Materialverlust und schlechter Kantenqualität. In diesem Artikel wird erläutert, wie die Diamantdrahtsägetechnik zum präzisen Schneiden von [...]