Diamantdrahtschneidemaschine

Glass Wafer Slicing Machine for Crystal and Ceramic Parts

NACHRICHTEN & EINBLICKE / Von

A glass wafer slicing machine is used to cut glass, crystal, and ceramic parts into thin and even pieces. These materials are also highly fragile and hard. If cut incorrectly, these can crack easily. For this reason, specialized machinery is required. The tool helps industries in accurately and carefully cutting materials. It is used in […]

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Hochpräzise Präzisionsschneidemaschinen für ultrafeine Schnitte

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Das Schneiden von harten oder zerbrechlichen Materialien ist keine leichte Aufgabe. Sie brauchen ein Werkzeug, das mit Sorgfalt, Genauigkeit und Kontrolle schneidet. Hier kommen hochpräzise Schneidegeräte ins Spiel. Diese Maschinen sind für ultrafeine Schnitte in empfindlichen Materialien wie optischem Glas, Saphir, Quarz und anderen Materialien ausgelegt. Sie werden in Branchen eingesetzt, in denen selbst ein

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