Einleitung: Saphirsubstrate sind aufgrund ihrer außergewöhnlichen Härte und thermischen Stabilität wesentliche Komponenten bei der Herstellung von LEDs, optischen Geräten und Halbleiteranwendungen. Das präzise Schneiden dieser Substrate stellt jedoch eine große Herausforderung dar. Herkömmliche Methoden wie das Sägen mit Diamantscheiben und das Laserschneiden führen häufig zu Problemen wie Mikrorissen, thermischen Schäden und hohem Materialabfall. Unter

Optisches Glas ist ein wichtiger Werkstoff für hochpräzise Anwendungen wie Linsen, Prismen und Glasfaseroptik. Eine einwandfreie Oberflächenqualität und Maßgenauigkeit während des Schneidprozesses ist für die Aufrechterhaltung der optischen Leistung unerlässlich. Herkömmliche Schneidverfahren haben oft mit Materialspannungen, Mikrorissen und unebenen Oberflächen zu kämpfen, die die optische Klarheit und strukturelle Integrität beeinträchtigen können.