Technische Einblicke

Schneiden von Germaniumlinsen mit einer Diamantdrahtsäge

Germanium (Ge) ist ein hochwertiges Material, das in der Infrarotoptik (IR), in Nachtsichtsystemen, in der Wärmebildtechnik und in wissenschaftlichen Instrumenten weit verbreitet ist. Die hervorragende Infrarotübertragung und die mechanischen Eigenschaften von Germanium machen es zwar ideal für Linsen, aber seine kristalline Sprödigkeit macht das Schneiden und die Verarbeitung zu einer großen Herausforderung. In diesem Artikel wird erläutert, wie Endlos-Diamantseilsägen das Präzisionsschneiden von Germaniumlinsen ermöglichen und gleichzeitig die Oberflächenbeschädigung minimieren und die Materialausbeute maximieren. Materialeigenschaften von Germanium Diese Eigenschaften stellen besondere Anforderungen an die Bearbeitung: Warum eine Diamantseilsäge für das Schneiden von Germaniumlinsen verwenden? Die endlose Diamantseilsäge bietet entscheidende Vorteile: Anwendungsfall Germaniumschneiden Einer unserer Kunden musste eine spezielle bogenförmige Geometrie aus einem einkristallinen Germaniumblock schneiden. Nach mehreren Testrunden zeigte unser SGI20-Modell eine außergewöhnliche Schnittgenauigkeit und Konturenkontrolle. Der Kunde war mit den Ergebnissen sehr zufrieden und erteilte drei separate Aufträge für mehrere Einheiten, um seine Produktion von Präzisionsoptiken zu erweitern.

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Wie man Germanium-Wafer ohne Risse schneidet: Ein Leitfaden für Präzisions-Diamant-Drahtsägen

Germanium-Wafer sind wichtige Substrate für Infrarotdetektoren, thermografische Sensoren und optische Komponenten. Ge ist jedoch ein spröder Halbleiterkristall, der beim Schneiden zu Kantenausbrüchen und Oberflächenschäden neigt. Herkömmliche, auf Klingen basierende Methoden führen oft zu hohem Materialverlust und schlechter Kantenqualität. In diesem Artikel wird erklärt, wie man mit Hilfe der Diamantdrahtsägetechnik Germaniumwafer mit minimaler Beschädigung und hoher Ausbeute präzise schneidet. Warum das Schneiden von Germanium-Wafern eine Herausforderung ist Germanium hat: Diese Eigenschaften machen es empfindlich gegenüber mechanischer und thermischer Belastung beim Schneiden. Ohne angemessene Prozesskontrolle treten häufig Probleme auf: Vorteile der Diamantdrahtsägetechnologie Endlose Diamantdrahtsägen überwinden diese Beschränkungen mit: Empfohlene Schnittparameter für Germanium-Wafer Parameter Empfohlener Wert Drahtdurchmesser 0,3 mm Vorschubgeschwindigkeit 0,5-1,0 mm/min Drahtgeschwindigkeit 10-15 m/s Kühlverfahren Kühlmittel auf Wasserbasis mit Filtration Scheibendicke bis zu 0,1 mm unterstützt Auch die richtige Befestigung ist entscheidend: weiche Druckpolster und Anti-Rutsch

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Wie man Spannungsschäden beim Schneiden von Saphirwafern verringert

Einleitung: Die Zerbrechlichkeit von Saphir unter Druck Saphirwafer werden in der Halbleiter-, Optoelektronik- und LED-Branche wegen ihrer überragenden Härte, optischen Transparenz und thermischen Stabilität geschätzt. Die gleiche Härte macht das Schneiden von Saphirwafern jedoch auch zu einem heiklen Prozess. Wenn das Schneiden nicht richtig kontrolliert wird, kann es zu Restspannungen kommen, die zu Mikrorissen, Kantenabplatzungen oder sogar zu einem katastrophalen Bruch der Wafer führen. Bei der Reduzierung von Spannungsschäden geht es nicht nur darum, die Integrität des Wafers zu erhalten, sondern auch die Oberflächengüte zu verbessern, den Nachbearbeitungsbedarf zu verringern und die Ausbeute zu erhöhen. In diesem Artikel werden praktische Techniken und Anlagenkonfigurationen vorgestellt, die zur Minimierung von Spannungen während des Saphirschneidprozesses beitragen. Verständnis der Ursachen von Spannungsschäden Spannungsschäden in Saphir-Wafern werden in der Regel durch drei Hauptfaktoren verursacht: Diese Spannungsquellen können zur Rissbildung an mikrostrukturellen Schwachstellen führen, insbesondere in der Nähe der Waferkante oder an Kontaktstellen mit Schneidmedien. Optimierung der Schneidparameter für Saphir Eine der effektivsten

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Vergleich von Innenlochsäge und Diamantdrahtsäge für das Schneiden von Glaswafern

Einleitung Das Schneiden von Glaswafern ist ein wichtiger Prozess bei der Herstellung von Halbleitern, MEMS-Sensoren, optischen Substraten und biomedizinischen Geräten. Die zerbrechliche Beschaffenheit und die geringen Abmessungen dieser Wafer erfordern Präzisionsschneidverfahren, die das Absplittern minimieren, die Ausbeute maximieren und die Oberflächenintegrität bewahren. Zwei weit verbreitete Schneidtechnologien - Innenlochsägen und Diamantdrahtsägen - bieten unterschiedliche Stärken und Einschränkungen. In diesem Artikel werden die wichtigsten Parameter und Leistungen der beiden Technologien verglichen, um Herstellern bei der Auswahl der am besten geeigneten Lösung zu helfen. Überblick über Innenlochsägen Bei Innenlochsägen wird ein kreisförmiges Sägeblatt verwendet, das an der Innenseite mit Diamantschleifmitteln beschichtet ist. Der Wafer wird dem rotierenden Blatt zugeführt, um den Schnitt auszuführen. Vorteile: Beschränkungen: Übersicht Diamantseilsägen Diamantseilsägen arbeiten mit einem Schleifendraht, der mit Diamantschleifkörpern besetzt ist. Der Draht bewegt sich kontinuierlich und schneidet mit geringem Druck und hoher Präzision durch den Wafer. Vorteile: Beschränkungen: Technischer Vergleich Merkmal Innendurchmesser Säge Diamantdrahtsäge Minimale Schnittfugenbreite ~0,25

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