Lösungen für das Schneiden von Saphiren: Überwindung von Herausforderungen mit Diamantdrahtsägetechnik
Einleitung: Saphirsubstrate sind aufgrund ihrer außergewöhnlichen Härte und thermischen Stabilität wichtige Komponenten bei der Herstellung von LEDs, optischen Geräten und Halbleiteranwendungen. Das präzise Schneiden dieser Substrate stellt jedoch eine große Herausforderung dar. Herkömmliche Methoden wie das Sägen mit Diamantblättern und das Laserschneiden führen häufig zu Problemen wie Mikrorissen, thermischen Schäden und hohem Materialabfall. Um diese Einschränkungen zu überwinden, hat sich die Diamantdrahtsägetechnologie als fortschrittliche Lösung herauskristallisiert, die die Präzision erhöht und den Abfall reduziert. 1. Herausforderungen beim Schneiden von Saphirsubstraten Das Schneiden von Saphirsubstraten ist aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften besonders anspruchsvoll: Diese Herausforderungen verdeutlichen den Bedarf an präziseren und weniger invasiven Schneidetechnologien, wie z. B. Diamantdrahtsägen. 2. Vorteile der Diamantseilsägetechnik Das Diamantseilsägen bietet mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen Methoden: Im Vergleich zum Schneiden mit Laser- und Diamantblättern bietet das Diamantseilsägen eine bessere Oberflächenintegrität und Ertragsoptimierung. 3. Vergleich von Diamantseilsägen mit traditionellen Methoden Parameter Diamant