Cómo reducir los daños por tensión durante el corte de obleas de zafiro
Introducción: La fragilidad del zafiro bajo presión Las obleas de zafiro son muy apreciadas en aplicaciones de semiconductores, optoelectrónica y LED debido a su superior dureza, transparencia óptica y estabilidad térmica. Sin embargo, esa misma dureza hace que el corte de obleas de zafiro sea un proceso intrínsecamente delicado. Si no se controla adecuadamente, el corte puede introducir tensiones residuales que provoquen microfisuras, astillamiento de los bordes, [...].
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