Введение: Сапфировые подложки являются важнейшими компонентами в производстве светодиодов, оптических приборов и полупроводниковых приложений благодаря своей исключительной твердости и термической стабильности. Однако точная резка таких подложек представляет собой серьезную проблему. Традиционные методы, такие как пиление алмазными дисками и лазерная резка, часто приводят к таким проблемам, как микротрещины, термические повреждения и большие отходы материала. Чтобы

Оптическое стекло - важнейший материал, используемый в высокоточных приложениях, таких как линзы, призмы и волоконная оптика. Достижение безупречного качества поверхности и точности размеров в процессе резки очень важно для сохранения оптических характеристик. Традиционные методы резки часто сталкиваются с проблемой напряжения материала, микротрещин и неровных поверхностей, что может нарушить оптическую чистоту и структурную целостность.