사파이어 절단 솔루션: 다이아몬드 와이어 쏘 기술로 도전 과제 극복하기
소개: 사파이어 기판은 뛰어난 경도와 열 안정성으로 인해 LED 제조, 광학 장치 및 반도체 응용 분야에서 필수적인 구성 요소입니다. 그러나 이러한 기판을 정밀하게 절단하는 것은 상당한 도전 과제입니다. 다이아몬드 블레이드 톱질이나 레이저 절단과 같은 기존 방식은 미세 균열, 열 손상, 재료 낭비 등의 문제를 야기하는 경우가 많습니다. 이러한 한계를 극복하기 위해 다이아몬드 와이어 쏘 기술은 정밀도를 높이고 폐기물을 줄이는 첨단 솔루션으로 부상했습니다. 1. 사파이어 기판 절단의 과제 사파이어 기판 절단은 그 고유한 특성으로 인해 특히 까다롭습니다: 이러한 과제는 다이아몬드 와이어 쏘와 같은 보다 정밀하고 덜 침습적인 절단 기술의 필요성을 강조합니다. 2. 다이아몬드 와이어 쏘 기술의 장점 다이아몬드 와이어 쏘는 기존 방식에 비해 여러 가지 이점을 제공합니다: 레이저 및 다이아몬드 블레이드 절단에 비해 다이아몬드 와이어 쏘는 표면 무결성과 수율 최적화가 뛰어납니다. 3. 다이아몬드 와이어 쏘와 기존 방법 비교 파라미터 다이아몬드