Cutting hard or fragile materials is not an easy task. You need a tool that can slice with care, accuracy, and control. That’s where high-accuracy slicing equipment comes in. These machines are designed to make ultra-fine cuts on delicate materials like optical glass, sapphire, quartz, and more. They are used in industries where even a […]
초미세 절단을 위한 고정밀 정밀 슬라이싱 머신 자세히보기"
Cutting glass used to be hard and slow. It needed a steady hand, special tools, and lots of skill. But not anymore. Thanks to smart technology, an automatic glass cutting machine now makes this job fast, clean, and super easy. High-speed glass cutting technology is made to cut all types of glass with high speed
자동 유리 절단기 - 빠르고 쉽게 유리를 자르는 기계 자세히보기"
If you’ve ever worked with germanium, you already know—it’s a tricky material. Dense, brittle, and not very forgiving under stress. Whether you’re producing IR optics, wafers, or custom lenses, how you cut Ge makes or breaks the result. That’s why diamond wire cutting has become the preferred method for processing germanium. Not just because it’s
다이아몬드 와이어 절단이 게르마늄 가공에 가장 적합한 방법인 이유 자세히보기"
게르마늄(Ge)은 적외선(IR) 광학, 야간 투시 시스템, 열화상 및 과학 기기에 널리 사용되는 고부가가치 소재입니다. 게르마늄은 적외선 투과율과 기계적 특성이 뛰어나 렌즈에 이상적이지만, 결정의 취성으로 인해 절단과 가공이 매우 까다롭습니다. 이 문서에서는 무한 다이아몬드 와이어 쏘로 게르마늄을 정밀하게 절단하는 방법을 설명합니다.
다이아몬드 와이어 톱으로 게르마늄 렌즈 절단 자세히보기"
게르마늄 웨이퍼는 적외선 감지기, 열화상 센서 및 광학 부품에 필수적인 기판입니다. 하지만 게르마늄은 깨지기 쉬운 반도체 결정으로 절단 시 가장자리 칩핑과 표면 손상이 발생하기 쉽습니다. 기존의 블레이드 기반 방식은 재료 손실이 많고 가장자리 품질이 떨어지는 경우가 많습니다. 이 문서에서는 다이아몬드 와이어 쏘 기술을 사용하여 정밀하게 절단하는 방법을 설명합니다.
균열 없이 게르마늄 웨이퍼를 절단하는 방법: 정밀 다이아몬드 와이어 쏘 가이드 자세히보기"
황화아연(ZnS)은 적외선 이미징 시스템, 군용 광학 및 정밀 제조에 널리 사용되는 핵심 광학 결정체입니다. ZnS는 뛰어난 적외선 투과율과 기계적 강도를 제공하지만, 가공 시 매우 부서지기 쉽고 가장자리가 깨지기 쉽습니다. 기존 절삭 공구는 ZnS에서 깨끗하고 균열이 없는 표면을 구현하는 데 어려움을 겪고 있어 첨단 절삭 기술이 필요합니다.
무한 다이아몬드 와이어 쏘를 사용한 ZnS(황화아연) 고정밀 절단 자세히보기"
소개 압력 하에서 사파이어의 취약성 사파이어 웨이퍼는 우수한 경도, 광학 투명성 및 열 안정성으로 인해 반도체, 광전자 및 LED 애플리케이션에서 각광받고 있습니다. 그러나 동일한 경도 때문에 사파이어 웨이퍼 절단은 본질적으로 섬세한 공정입니다. 적절하게 제어하지 않으면 절단 시 잔류 응력이 발생하여 미세 균열, 가장자리 칩핑이 발생할 수 있습니다,
사파이어 웨이퍼 절단 중 스트레스 손상을 줄이는 방법 자세히보기"
소개 유리 웨이퍼 절단은 반도체, MEMS 센서, 광학 기판, 생체 의료 기기 제조에 있어 매우 중요한 공정입니다. 이러한 웨이퍼의 깨지기 쉬운 특성과 얇은 치수 때문에 칩핑을 최소화하고 수율을 극대화하며 표면 무결성을 보존하는 정밀 절단 방법이 필요합니다. 널리 사용되는 두 가지 절단 기술인 내경(ID) 톱과 다이아몬드 와이어 톱은 서로 다른 장점을 제공합니다.
유리 웨이퍼 절단을 위한 내경 톱과 다이아몬드 와이어 톱 비교 자세히보기"
소개 광학 결정 가공 분야에서는 재료 손실을 최소화하고 구조적 손상을 최소화하면서 초정밀 절삭을 달성하는 것이 매우 중요합니다. 사파이어, 석영, 리튬 니오베이트와 같은 소재는 고성능 광학 시스템에 널리 사용되며 우수한 절단 기술을 요구합니다. 사용 가능한 모든 방법 중에서 다이아몬드 와이어 톱이 가장 효과적인 방법으로 부상했습니다.
다이아몬드 와이어 쏘가 광학 크리스탈 가공에 최고의 선택인 이유 자세히보기"
소개 광학 렌즈 절단에는 특히 이미징, 통신, 의료 기기 등의 분야에서 렌즈 기술이 발전함에 따라 뛰어난 정밀도가 필요합니다. 이 과정에서 자주 발생하는 문제는 렌즈의 가장자리나 표면에 작은 균열이나 벗겨짐이 생기는 치핑입니다. 칩핑은 제품 수율을 떨어뜨릴 뿐만 아니라 최종 제품의 광학 성능을 저하시킵니다.
광학 렌즈 절단 시 칩핑을 최소화하는 핵심 기술 자세히보기"