サファイアウェハー切断

はじめに圧力下におけるサファイアの脆さ サファイア・ウェーハは、その優れた硬度、光学的透明性、熱安定性により、半導体、光電子、LEDの用途で珍重されている。しかし、その硬度ゆえに、サファイアウェハーの切断は本質的にデリケートなプロセスでもあります。適切に制御されない場合、切断によって残留応力が発生し、マイクロクラック、エッジチッピング、あるいは致命的なウェハー破損を引き起こす可能性があります。応力損傷の低減は、ウェーハの完全性を維持するだけでなく、表面仕上げを改善し、後処理の必要性を減らし、歩留まりを向上させます。この記事では、サファイア切断工程における応力を最小限に抑えるための実践的なテクニックと装置構成についてご紹介します。応力損傷の根本原因を理解する サファイアの応力損傷 [...]...