ガラスウエハー切断

はじめに ガラス・ウェハーの切断は、半導体、MEMSセンサー、光学基板、バイオメディカル・デバイスの製造において重要なプロセスである。これらのウェハは壊れやすく、寸法が薄いため、チッピングを最小限に抑え、歩留まりを最大化し、表面の完全性を維持する精密切断方法が必要とされる。広く使用されている2つの切断技術、内径（ID）ソーとダイヤモンドワイヤーソーは、それぞれ異なる長所と限界を持っています。この記事では、製造業者が最適なソリューションを選択できるよう、その主要パラメーターと性能を比較します。内径ノコギリの概要 内径ノコギリでは、内周にダイヤモンド砥粒をコーティングした円形ブレードを使用します。ウェーハは回転するブレードに送り込まれ、切断されます。利点限界ダイヤモンドワイヤーソー