ダイヤモンドワイヤーソーが光学結晶加工に最適な理由
はじめに 光学結晶加工の領域では、材料ロスを最小限に抑え、構造的な損傷を与えることなく、超精密な切断を実現することが極めて重要である。サファイア、石英、ニオブ酸リチウムのような材料は、高性能光学システムに広く使用されており、優れた切断技術が要求される。あらゆる加工方法の中で、ダイヤモンドワイヤーソーは、これらのデリケートな材料を加工するための最も効果的なツールとして登場しました。この記事では、ダイヤモンドワイヤーソーが従来の切断技術よりも優れている理由を、表面品質、寸法精度、生産効率に焦点を当てて探ります。光学結晶加工における優れた精度 光学部品製造において最も重要な要素は、切断精度です。ダイヤモンドワイヤーソーは、0.35mmという細いワイヤー径により、常に0.4mmという狭いカーフでの切断を実現し、卓越した精度を提供します。カーフ幅が0.5 mmを超えることが多い従来のブレードソーと比較して、ダイヤモンドワイヤーテクノロジーは材料のロスを最小限に抑え、使用可能な生産量を最大化します。