ニュース＆インサイト

はじめにサファイア基板は、その卓越した硬度と熱安定性により、LED製造、光学機器、半導体用途に不可欠な部品である。しかし、これらの基板を精密に切断することは大きな課題である。ダイヤモンドブレードソーイングやレーザー切断のような従来の方法では、マイクロクラック、熱損傷、材料の無駄の多さといった問題がしばしば発生します。これらの制約を克服するために、ダイヤモンドワイヤーソー技術が、精度を高め、無駄を削減する高度なソリューションとして登場しました。1.サファイア基板の切断における課題 サファイア基板の切断は、そのユニークな特性のために特に要求が厳しい：このような課題から、ダイヤモンドワイヤーソーのような、より精密で侵襲性の低い切断技術の必要性が浮き彫りになっています。2.ダイヤモンドワイヤーソー技術の利点 ダイヤモンドワイヤーソーは、従来の方法に比べていくつかの利点があります：レーザー切断やダイヤモンドブレード切断に比べ、ダイヤモンドワイヤーソーは優れた表面品位と歩留まりの最適化を実現します。3.ダイヤモンドワイヤーソーを従来の方法と比較する パラメータ ダイヤモンド

光学ガラスは、レンズ、プリズム、光ファイバーなどの高精度用途に使用される重要な材料です。光学性能を維持するためには、切断工程で完璧な表面品質と寸法精度を達成することが不可欠です。従来の切断方法では、材料の応力、マイクロクラック、表面の凹凸に悩まされることが多く、ガラス部品の光学的透明性と構造的完全性が損なわれる可能性があります。ダイヤモンドワイヤーソーは、光学ガラス切断のための優れた技術として登場し、精度の向上、材料の無駄の削減、表面の平滑性の向上を実現しています。この記事では、ダイヤモンドワイヤーソー技術がどのように切断精度を最適化し、光学ガラス部品の品質を向上させるかについて説明します。1.優れた切断精度 ダイヤモンドワイヤーソーは、ダイヤモンド砥粒を埋め込んだ極細ワイヤーを装備しています。この設計により、以下のことが可能になります：これらの利点は、表面の欠陥が光透過率や全体的な性能に影響を与える光学用途で特に重要です。2.低い材料応力と熱影響 重大な特徴のひとつは、材料応力と熱影響です。