{"id":5912,"date":"2026-11-11T11:00:00","date_gmt":"2026-11-11T03:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.opticalcutting.com\/?p=5912"},"modified":"2026-11-10T16:33:34","modified_gmt":"2026-11-10T08:33:34","slug":"proceso-de-pulido-opticas-planas","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.opticalcutting.com\/es\/proceso-de-pulido-opticas-planas\/","title":{"rendered":"Proceso de Rectificado: Alcanzar Espesor y Paralelismo"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"5912\" class=\"elementor elementor-5912 elementor-bc-flex-widget\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31root e-con-full oc-daria-batch-article e-flex e-con e-child\" data-id=\"d31root\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31layout e-con-full oc-layout e-flex e-con e-child\" data-id=\"d31layout\" data-element_type=\"container\" 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El <strong>proceso de lapeado<\/strong> es una v\u00eda para corregir una pieza plana despu\u00e9s del corte o la generaci\u00f3n. Utiliza una interfaz abrasiva entre una pieza de trabajo y una placa de lapeado para eliminar material. El resultado depende de c\u00f3mo se soporta la pieza, de c\u00f3mo se mueven la placa y el portador, del sistema abrasivo utilizado y de c\u00f3mo se mide el resultado.<\/p><p>Para vidrio \u00f3ptico plano, ventanas y sustratos, la ruta vincula el material entrante, el lapeado, el pulido y la inspecci\u00f3n. La selecci\u00f3n del equipo depende del plano y del lote.<\/p>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31s01 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"d31s01\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<h2 id=\"d31a01\">Qu\u00e9 cambia el proceso de lapeado en una \u00f3ptica plana<\/h2><p>El lapeado elimina material mientras acerca una superficie a una condici\u00f3n m\u00e1s plana. En el trabajo a doble cara, las piezas se colocan en portadores entre placas superior e inferior, por lo que ambas caras se procesan en el mismo ciclo. No proporciona autom\u00e1ticamente un acabado \u00f3ptico pulido; puede ser necesario un paso de pulido posterior seg\u00fan la especificaci\u00f3n de la superficie.<\/p><p>En <strong>proceso de lapeado<\/strong> se especifica mejor con m\u00e1s que un espesor objetivo. Los compradores tambi\u00e9n deben indicar el material de la pieza, el espesor inicial, el di\u00e1metro o el contorno, la planitud requerida, el paralelismo, la variaci\u00f3n del espesor, la condici\u00f3n de la superficie y el m\u00e9todo de medici\u00f3n final. Si alg\u00fan valor depende del pulido u otra operaci\u00f3n de acabado, mantenga esos requisitos de aceptaci\u00f3n distintos del objetivo de lapeado.<\/p>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31s02 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"d31s02\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<h2 id=\"d31a02\">C\u00f3mo el proceso de lapeado distribuye el contacto<\/h2><p>En una configuraci\u00f3n planetaria de doble cara, los portadores sujetan las piezas en recortes. Un engranaje solar cerca del centro y un engranaje anular en el per\u00edmetro impulsan los portadores mientras las placas giran. Cada portador gira mientras viaja alrededor de la placa, por lo que las piezas no siguen una \u00fanica pista circular. Este movimiento distribuye el contacto sobre las superficies de trabajo y ayuda a que el lote vea una trayectoria m\u00e1s promediada.<\/p><p>La figura muestra el mecanismo conceptualmente, no una receta prescrita. El movimiento real depende del dise\u00f1o de la m\u00e1quina y las direcciones de rotaci\u00f3n; la planitud de la placa, la condici\u00f3n del portador, el abrasivo y la geometr\u00eda inicial tambi\u00e9n afectan el resultado.<\/p><p>En <strong>proceso de lapeado<\/strong> depende del movimiento de las superficies, as\u00ed como de la carga. La planitud de la placa, el desgaste del portador y la carga desigual pueden cambiar la distribuci\u00f3n del espesor, por lo que rev\u00edselos junto con la m\u00e1quina, los consumibles y el plan de medici\u00f3n.<\/p><figure class=\"article-photo\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.opticalcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/11\/31-planetary-lapping-motion.webp\" alt=\"Disposici\u00f3n de lapeado planetario de doble cara con placas y portadores\" width=\"1200\" height=\"900\" title=\"El equipo de corte de vidrio Vimfun es una m\u00e1quina herramienta perfecta para el corte de precisi\u00f3n\"><figcaption>Esquema de una disposici\u00f3n planetaria de doble cara. Las flechas muestran el concepto de \u00f3rbita y rotaci\u00f3n del portador; no est\u00e1n a escala.<\/figcaption><\/figure>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31s03 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"d31s03\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<h2 id=\"d31a03\">Abrasivo fijo o lechada: definir la ruta del proceso<\/h2><p>Un abrasivo puede transportarse en una lechada o presentarse a trav\u00e9s de una superficie abrasiva fija, seg\u00fan el trabajo y la configuraci\u00f3n de la m\u00e1quina. La elecci\u00f3n cambia c\u00f3mo llega el abrasivo a la interfaz, c\u00f3mo se acondiciona la placa, c\u00f3mo se gestionan los residuos y c\u00f3mo se monitoriza el proceso. No asuma que un m\u00e9todo se adapta a todos los materiales o requisitos de acabado.<\/p><p>Para un trabajo nuevo, registre el tipo y la condici\u00f3n del abrasivo, el m\u00e9todo de entrega, el material de la placa y el enfoque de acondicionamiento. Confirme c\u00f3mo se limpia la m\u00e1quina entre materiales y c\u00f3mo se manejan la lechada gastada o los residuos del proceso. Un proveedor puede recomendar una ruta inicial, pero el <strong>proceso de lapeado<\/strong> debe validarse en piezas representativas en lugar de seleccionarse de una receta gen\u00e9rica.<\/p><p>La concentraci\u00f3n, el tama\u00f1o de part\u00edcula, la velocidad y la presi\u00f3n interact\u00faan. La configuraci\u00f3n inicial depende del material, la eliminaci\u00f3n de material y el pulido posterior, por lo que establ\u00e9zcalos mediante una prueba representativa en lugar de tratar un valor como universal.<\/p>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31s04 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"d31s04\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<h2 id=\"d31a04\">Controlar el espesor sin confundirlo con el paralelismo<\/h2><p>El espesor es una dimensi\u00f3n entre dos superficies. El paralelismo describe c\u00f3mo se relacionan esas caras entre s\u00ed; la planitud describe la forma de una cara individual. Una pieza puede cumplir un objetivo de espesor en un punto de medici\u00f3n y, sin embargo, no cumplir un requisito de forma de cara o paralelismo en otro lugar. Un comprador debe indicar la m\u00e9trica y el instrumento utilizado para juzgarla.<\/p><p>Durante el <strong>proceso de lapeado<\/strong>, el material inicial y la orientaci\u00f3n de la pieza afectan la cantidad de material que debe eliminarse de cada cara. Un lote con un espesor de entrada desigual puede consumir tiempo de ciclo adicional y crear una mayor dispersi\u00f3n de salida. Agrupar las piezas entrantes en grupos sensatos, utilizar una carga de portador consistente y medir una muestra en ubicaciones definidas puede facilitar el diagn\u00f3stico del resultado.<\/p><p>La variaci\u00f3n total del espesor (TTV) es una m\u00e9trica \u00fatil para lotes cuando el plano o la especificaci\u00f3n del cliente definen c\u00f3mo se calcula. No debe reemplazar los requisitos expl\u00edcitos de planitud y paralelismo. Acuerde si la medici\u00f3n es punto a punto, basada en mapa o basada en otro m\u00e9todo denominado, y especifique la condici\u00f3n de soporte para piezas delgadas. Sin esa informaci\u00f3n, dos informes de inspecci\u00f3n pueden describir cantidades diferentes utilizando la misma etiqueta.<\/p>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31s05 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"d31s05\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<h2 id=\"d31a05\">Presi\u00f3n, velocidad de la placa y carga del portador<\/h2><p>La presi\u00f3n cambia el contacto abrasivo y el comportamiento de eliminaci\u00f3n. Las velocidades de la placa y las direcciones de rotaci\u00f3n influyen en la trayectoria relativa. La carga del portador afecta la cantidad de \u00e1rea de pieza disponible y si el lote est\u00e1 equilibrado. Estas variables est\u00e1n relacionadas: aumentar una no garantiza un procesamiento m\u00e1s r\u00e1pido o mejor si la interfaz abrasiva, la condici\u00f3n de la placa o el soporte de la pieza no son adecuados.<\/p><p>La familia DL-290 \/ DL-395 proporciona un ejemplo concreto de equipo. DL-290 lista un di\u00e1metro m\u00e1ximo de pieza de \u00d8290, 6 ruedas estelares, un rango de espesor de pieza de 0,3-30 mm y una presi\u00f3n de placa de 400 kg. DL-395 lista hasta \u00d8395, 5 ruedas estelares y 700 kg de presi\u00f3n de placa. Estas son especificaciones de la m\u00e1quina, no planitud, paralelismo, tasa de eliminaci\u00f3n o rendimiento garantizados.<\/p><p>Compare las configuraciones con el tama\u00f1o de la pieza, la carga del portador, el material y el tama\u00f1o del lote. La carga y la limpieza pueden afectar el rendimiento, por lo que pregunte c\u00f3mo el portador soporta la pieza y c\u00f3mo se registrar\u00e1n las mediciones de entrada y salida.<\/p>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31s06 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"d31s06\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<h2 id=\"d31a06\">Carga y lo que muestra el video<\/h2><p>Los operadores cargan las piezas en los portadores planetarios, posicionan los portadores en la placa inferior y cierran la m\u00e1quina seg\u00fan su procedimiento operativo. El video ilustrado muestra la carga de piezas planas en portadores del DL-290\/395 antes del lapeado a doble cara. Es \u00fatil para comprender la secuencia de manipulaci\u00f3n; no establece una configuraci\u00f3n de proceso ni un resultado de calidad.<\/p><figure class=\"article-video\">\n<div style=\"position:relative;padding-bottom:56.25%;height:0;overflow:hidden\">\n<iframe style=\"position:absolute;inset:0;width:100%;height:100%;border:0\" loading=\"lazy\" width=\"560\" height=\"315\" src=\"https:\/\/www.youtube-nocookie.com\/embed\/6JCmMBttrHQ\" title=\"Carga de portadores planetarios en la m\u00e1quina de lapeado y pulido de obleas DL-290\/395\" allow=\"accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share\" referrerpolicy=\"strict-origin-when-cross-origin\" allowfullscreen><\/iframe>\n<\/div>\n<figcaption>M\u00e1quina de planificado y pulido de obleas DL-290\/395 cargando portadores planetarios. Este clip es un ejemplo de equipo; no define una configuraci\u00f3n de proceso universal.<\/figcaption>\n<\/figure><p>Incluya la inspecci\u00f3n del portador, la orientaci\u00f3n, el acondicionamiento de la placa, la limpieza, la medici\u00f3n y el cambio de configuraci\u00f3n al estimar la mano de obra y el rendimiento; un tiempo de ciclo por s\u00ed solo es incompleto.<\/p>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31s07 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"d31s07\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<h2 id=\"d31a07\">C\u00f3mo juzgar la salida del proceso de planificado<\/h2><p>Mida piezas representativas utilizando la referencia acordada, el instrumento, el soporte y las ubicaciones de evaluaci\u00f3n. Mantenga las mediciones de entrada y las posiciones de las muestras para que la variaci\u00f3n de eliminaci\u00f3n y salida se pueda rastrear hasta la condici\u00f3n inicial.<\/p><p>En <strong>proceso de lapeado<\/strong> La salida debe verificarse seg\u00fan las caracter\u00edsticas que importan aguas abajo: espesor, planitud, paralelismo, condici\u00f3n de la superficie y material restante para el pulido. Si el siguiente paso es el pulido, confirme que puede eliminar el da\u00f1o superficial residual sin exceder el l\u00edmite de espesor final. Una prueba es \u00fatil cuando la misma pieza se mueve a trav\u00e9s de la ruta prevista y el informe final registra cada traspaso.<\/p><p>Revise la condici\u00f3n de la placa por separado de la calidad de la pieza. El mantenimiento de la placa pertenece al plan de control de procesos de la m\u00e1quina; la ruta de la pieza de trabajo debe controlar el espesor y el paralelismo con respecto al plano.<\/p>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31s08 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"d31s08\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<h2 id=\"d31a08\">El planificado y el pulido son pasos diferentes<\/h2><p>El planificado es una operaci\u00f3n de eliminaci\u00f3n de material que ayuda a establecer la geometr\u00eda y el espesor. El pulido utiliza una interfaz y un objetivo de proceso diferentes para mejorar el acabado de la superficie y, cuando se especifica, la figura. La misma plataforma de m\u00e1quina puede admitir m\u00e1s de un modo en algunas configuraciones, pero los consumibles, el acondicionamiento y los criterios de aceptaci\u00f3n siguen siendo espec\u00edficos del proceso.<\/p><p>No describa el <strong>proceso de lapeado<\/strong> como pulido simplemente porque ambas operaciones pueden usar una placa y un abrasivo. Una superficie planificada cumple con un requisito de pulido \u00f3ptico solo cuando la medici\u00f3n y la especificaci\u00f3n respaldan esa conclusi\u00f3n. Se puede vincular aqu\u00ed un art\u00edculo de comparaci\u00f3n separado despu\u00e9s de que se publique y verifique.<\/p><p>Para el contexto del equipo, la <a href=\"https:\/\/www.opticalcutting.com\/es\/maquina-de-lapeado-y-pulido-de-obleas\/\">m\u00e1quina de planificado y pulido de obleas DL-290\/395<\/a> enumera su envolvente documentado. Los requisitos de aplicaci\u00f3n e inspecci\u00f3n todav\u00eda provienen del plano de la pieza.<\/p>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31s09 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"d31s09\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<h2 id=\"d31a09\">Una lista de verificaci\u00f3n pr\u00e1ctica de prueba de muestra<\/h2><p>Antes de una prueba, proporcione el grado del material, el plano de la pieza, las dimensiones de entrada, el espesor y el paralelismo requeridos, los requisitos de planitud o superficie, el tama\u00f1o del lote y la operaci\u00f3n siguiente. Pida al proveedor que registre la disposici\u00f3n del portador, la ruta del abrasivo, la condici\u00f3n de la placa, la configuraci\u00f3n del proceso y el m\u00e9todo de medici\u00f3n. Identifique qu\u00e9 valores son l\u00edmites de la m\u00e1quina y cu\u00e1les son resultados de la prueba.<\/p><p>Durante la prueba, inspeccione un grupo representativo y registre las mediciones de entrada y salida. Si los resultados var\u00edan, compare la posici\u00f3n del portador, la orientaci\u00f3n, la condici\u00f3n de la placa y el equilibrio de carga antes de cambiar un factor de proceso a la vez.<\/p><p>Despu\u00e9s de la ejecuci\u00f3n, confirme el material de pulido, la limpieza y la inspecci\u00f3n con respecto al plano. Una prueba \u00fatil produce un registro de medici\u00f3n acordado, no solo un ciclo de m\u00e1quina completado.<\/p><p>Seleccione el equipo cuando su envolvente de pieza, ruta de abrasivo, movimiento de placa, plan de carga y m\u00e9todo de inspecci\u00f3n se ajusten al plano. Utilice una prueba representativa para establecer las condiciones para el material y el lote reales.<\/p>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31s10 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"d31s10\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<h2 id=\"d31a10\">Env\u00ede un plano y piezas de muestra<\/h2><p>Comparta un plano, material, dimensiones de inicio y cantidad de producci\u00f3n. El equipo de aplicaci\u00f3n puede revisar si el planificado de doble cara se ajusta a los requisitos de planitud, espesor y paralelismo, y luego definir las mediciones para una prueba de corte de muestra gratuita. Compare el informe de prueba con la misma revisi\u00f3n del plano y el m\u00e9todo de aceptaci\u00f3n que se utilizar\u00e1n en la producci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31s11 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"d31s11\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<h2 id=\"d31a11\">Preguntas frecuentes<\/h2><p><strong>\u00bfEl planificado controla el espesor y el paralelismo por igual?<\/strong><\/p><p>Son caracter\u00edsticas separadas. El plan de proceso e inspecci\u00f3n debe definir c\u00f3mo se mide y controla cada una.<\/p><p><strong>\u00bfEl lapeado con suspensi\u00f3n es la \u00fanica ruta de lapeado?<\/strong><\/p><p>No. Las rutas de abrasivo fijo y de suspensi\u00f3n son opciones de proceso diferentes; seleccione y califique la ruta para la placa, la m\u00e1quina y el resultado requerido.<\/p><p><strong>\u00bfLa carga del portador determina el resultado final por s\u00ed sola?<\/strong><\/p><p>No. La carga interact\u00faa con la condici\u00f3n de la placa, la entrega del abrasivo, el movimiento y el tiempo de proceso. Confirme los resultados mediante mediciones.<\/p>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31s12 oc-final elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"d31s12\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<h2 id=\"d31a12\">Fuentes consultadas<\/h2><ul><li>Vimfun, <a href=\"https:\/\/www.opticalcutting.com\/es\/maquina-de-lapeado-y-pulido-de-obleas\/\">M\u00e1quina de Desbaste y Pulido de Obleas DL-290\/395<\/a>.<\/li><li>Vimfun, <a href=\"https:\/\/www.youtube.com\/watch?v=6JCmMBttrHQ\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">V\u00eddeo de carga de portadores DL-290\/395<\/a>.<\/li><\/ul>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31toc e-con-full oc-toc e-flex e-con e-child\" data-id=\"d31toc\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d31nav elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"d31nav\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<nav aria-label=\"Contenido del art\u00edculo\"><h2>En esta gu\u00eda<\/h2><ol><li><a href=\"#d31a01\">Qu\u00e9 cambia el proceso de lapeado en una \u00f3ptica plana<\/a><\/li><li><a href=\"#d31a02\">C\u00f3mo el proceso de lapeado distribuye el contacto<\/a><\/li><li><a href=\"#d31a03\">Abrasivo fijo o lechada: definir la ruta del proceso<\/a><\/li><li><a href=\"#d31a04\">Controlar el espesor sin confundirlo con el paralelismo<\/a><\/li><li><a href=\"#d31a05\">Presi\u00f3n, velocidad de la placa y carga del portador<\/a><\/li><li><a href=\"#d31a06\">Carga y lo que muestra el video<\/a><\/li><li><a href=\"#d31a07\">C\u00f3mo juzgar la salida del proceso de planificado<\/a><\/li><li><a href=\"#d31a08\">El planificado y el pulido son pasos diferentes<\/a><\/li><li><a href=\"#d31a09\">Una lista de verificaci\u00f3n pr\u00e1ctica de prueba de muestra<\/a><\/li><li><a href=\"#d31a10\">Env\u00ede un plano y piezas de muestra<\/a><\/li><li><a href=\"#d31a11\">Preguntas frecuentes<\/a><\/li><li><a href=\"#d31a12\">Fuentes consultadas<\/a><\/li><\/ol><\/nav>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>C\u00f3mo funciona el proceso de pulido en \u00f3pticas planas y obleas: abrasivo, velocidad de la placa, presi\u00f3n y movimiento del portador, y c\u00f3mo el pulido de doble cara mantiene el 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